富士電機(jī)電子技術(shù)上市額定電壓1200V和1700V的IGBT模塊

富士電機(jī)電子技術(shù)上市額定電壓1200V和1700V的IGBT模塊 

       富士電機(jī)電子技術(shù)公司擴(kuò)充了該公司IGBT模塊“U4系列”的產(chǎn)品線，新上市額定電壓高達(dá)1200V及1700V、額定電流為600～3600A的“HighPowerModule”。封裝尺寸與現(xiàn)有產(chǎn)品相同，可支持更大的額定電流。將用于產(chǎn)業(yè)用高壓大容量逆變器及風(fēng)力發(fā)電系統(tǒng)的電力轉(zhuǎn)換裝置等用途。

備有額定電壓為1200V、額定電流為600/800/1200/1600/2400/3600A的型號(hào)，以及額定電壓為1700V、額定電流為600/800/1200/1600/2400/3600A的型號(hào)。通過(guò)在底板材料中采用SiN（氮化硅）提高了熱傳導(dǎo)性。電極結(jié)構(gòu)為溝道型。在抑制噪音的同時(shí)，降低了電力損失。

該公司將于08年10月1日上市額定電壓為1200V及1700V、額定電流為600/800/1200/1600A的10種產(chǎn)品。封裝尺寸方面，無(wú)論封裝1個(gè)還是封裝2個(gè)，10種產(chǎn)品均為130mm×140mm×38mm。而額定電壓為1200V及1700V、額定電流為2400/3600A的型號(hào)將于08年12月1日上市。各型號(hào)的標(biāo)準(zhǔn)價(jià)格為5萬(wàn)～10萬(wàn)日元。目標(biāo)為到09年每月銷(xiāo)售5000個(gè)。

將于08年10月1日上市的10種產(chǎn)品的型號(hào)、額定電壓、額定電流及封裝構(gòu)成如下。

“2MBI600U4G-120” （1200V/ 600A， 一組2個(gè)）

“2MBI800U4G-120” （1200V/ 800A， 一組2個(gè)）

“2MBI1200U4G-120”（1200V/1200A， 一組2個(gè)）

“1MBI1200U4C-120”（1200V/1200A， 一組1個(gè)）

“1MBI1600U4C-120”（1200V/1600A， 一組1個(gè)）

“2MBI600U4G-170” （1700V/ 600A， 一組2個(gè)）

“2MBI800U4G-170” （1700V/ 800A， 一組2個(gè)）

“2MBI1200U4G-170”（1700V/1200A， 一組2個(gè)）

“1MBI1200U4C-170”（1700V/1200A， 一組1個(gè)）

“1MBI1600U4C-170”（1700V/1600A， 一組1個(gè)）